真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面。它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,吸收电子束、分子束、离子束、等离子体束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的新技术。简而言之,在真空中蒸发或溅射金属、合金或化合物以固化并沉积在涂覆物体(称为基材、基材或基底)上的方法称为真空涂覆。真空镀膜技术一般分为两类,即物理气相沉积(PVD)技术和化学气相沉积(化学气相沉积)技术。
众所周知,只要在某些材料的表面镀上一层薄膜,这些材料就可以具有许多新的良好的物理和化学性质。20世纪70年代,电镀和化学镀是物体表面涂层的主要方法。在前者中,电解质通过通电而被电解,并且被电解的离子被镀在用作另一电极的基板的表面上。因此,衬底必须是良导体,并且膜的厚度难以控制。后者是一种化学还原方法。膜材料必须制成溶液,并能迅速参与还原反应。这种涂覆方法不仅膜的结合强度差,而且涂层既不均匀均,也不容易控制。同时,会产生大量的废液,造成严重的污染。因此,这两种被称为湿法涂布的涂布工艺受到极大的限制。
与湿法镀膜技术相比,真空镀膜技术具有以下优点:
1、膜和基底选择广泛,膜厚度可以控制,以制备具有各种功能的功能膜。
2、该薄膜在真空下制备,环境清洁,不易污染,因此可以获得致密性好、纯度高、涂层均匀的薄膜均。
3、薄膜与基材的结合强度好,薄膜牢固。
4、干涂层不会产生废液或环境污染。
真空镀膜技术主要包括真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜、真空离子镀、真空束沉积、化学气相沉积等方法。
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